Technologiezentrum für Halbleitertechnik
Verbindungstechnik. Die von uns entwickelte Niedertemperatur-Verbindungstechnik (NTV) zeichnet sich dadurch aus, dass man zum Verbinden elektronischer Verbindungspartner keine Bonddrähte oder Lötzinn verwendet. Stattdessen werden durch Versintern von nanoskaligem Silberpulver die zwei Verbindungspartner zusammengepresst. Weitere Informationen...
Nanostrukturierung.Service rund um die laterale und vertikale Nanostrukturierung (Nanoimprint, Photolithographie, Elektronenstrahl-Lithographie, Tiefenätzen, 3D-Strukturierung).Weitere Informationen...
Beschichtungen.Dünnschichttechnik und Atomic Layer Epitaxie (Metallisierung, Low Temperature TCOs, Epitaxie von Halbleiter-Heterostrukturen). Weitere Informationen...
Analytik.Service bezüglich einer umfassenden Analyse von Materialien, Baulementen und Modulen. Weitere Informationen...
Mikromechanik.Tiefenätzen von Silizium, 3D-Strukturierung, Trockenätzen, Cantilever-Technologie, Ultrasharp Tips. Weitere Informationen...
MEMS.Mikro-Elektro-Mechanische Systeme, Ätztechnik, Dotierung, Metallisierung, Tastsensoren, Form- und Rauheitsmessung in Einspritzdrüsen. Weitere Informationen...